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移动SA攻坚进行时:联合产业链,加速SA芯片和终端成熟

发布日期:2020-08-04 02:01   来源:未知   阅读:

【通信产业网讯】(记者半苗)2020年7月29日,中国移动终端公司联合集团网络事业部组织主要芯片、终端厂商召开“中国移动SA攻坚战终端推进会”。北京、浙江、上海、广东省移动公司,芯片厂家海思、高通、联发科、三星半导体、紫光展锐,终端厂家华为、OPPO、vivo、小米共70余名代表分别通过现场或远程接入方式参加会议,对汇聚产业合力,达成产业共识起到重要作用。

据记者了解,中国移动此举旨在高效推进中国移动5GSA攻坚战,凝聚产业共识,加速SA芯片和终端成熟,保障中国移动5G用户端到端体验。

各方就中国移动SA攻坚战进行了充分的沟通和交流,对当前芯片、终端与网络SA推进过程中遇到的困难及诉求开展了深入交流并达成共识,表示将与中国移动一起攻坚克难完成SA攻坚战目标及任务。

中国移动终端公司还同相关芯片、终端厂商签署《中国移动SA攻坚承诺书》,承诺将此次攻坚战作为高优先级工作,投入大量资源保障攻坚战的顺利完成,按时推出满足商用质量要求的SA终端产品。

中国移动集团网络事业部副总经理孙金霞表示,5G是国家战略的重要组成部分,紧抓5G建设对国家、对产业都具有重要意义。终端与网络应增强大局意识,加强协同、守土有责、主动作为,打一场高质量的SA攻坚战,解决好网络与终端互通的基础和关键问题,促进5G终端质量和客户感知提升。他也肯定了终端公司在4/5G质量大会战中做出的重要贡献。

中国移动终端公司副总经理汪恒江副指出,中国移动5GSA商用正进入攻坚时期,作为全球SA首发运营商,我们面临时间短、任务重、责任大三重挑战,亟需产业通力合作,快速推动SA端到端质量提升,全力确保中国移动5GSA商用质量的全面领先。汪恒江倡议终端、芯片和网络三方通力协同,用实事求是、脚踏实地的态度对待攻坚战中出现的终端和网络问题,构建新的机制和平台提高问题解决效率。


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